高钨含量铜钨触头材料裂纹机理探讨

• 作者: 刘承峰 李立严
• 来源期刊: 电工材料
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试验
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 分类号: TM2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2001.01.005

摘要

本文基于力学及热学观点,从CuW触头生产工艺出发结合电弧对触头的侵蚀作用,分析了CuW触头材料裂纹形成机理及在后续燃弧过程中的扩展路径及相关行为.认为影响裂纹形成及扩展的主要因素为:(1)钨粉粒度及空间架构;(2)Cu/W之间的界面;(3)表面润湿性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李立严		6	27	3.0	5.0
2	刘承峰		1	8	1.0	1.0