多功能迷你型厂房设备

• 作者: 余艳玲 李祥
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 热处理 掩模板 离子注入 设备
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 前沿技术
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 2684字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.02.019

摘要

Toshiba,TEL以及日本的一个新的国家级开发项目是通过重新设计整个半导体生产过程,开发出更好的方法以便于更快地生产出成本低,体积小的合成系统芯片.他们设想的迷你型工厂,是用直写式掩模板离子注入工艺、多用途的快速热处理、扫描式涂层、浸入式金属镀层和可控环境盒代替传统的光刻,淀积工艺和净化间管理模式.