CSP封装与安装技术在手机中的应用

• 作者: 苇菁
• 来源期刊: 世界产品与技术
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 通信元器件
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

本文就CSP封装与安装技术在便携式电子产品,特别是手机中的应用进行了论述.随着集成电路集成度的不断增加、封装尺寸的不断减少,电子整机的尺寸也越来越小、重量越来越轻、功能越来越多、性能越来越好.随着整机组装密度的不断提高,电子元器件的封装已从通孔插装型向表面贴装型转变,通过减少外引线间距,人们一直在不断增加引线数并减少封装尺寸.