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电工材料 期刊
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熔渗法生产CuCr50触头表面黑点现象探究
熔渗法生产CuCr50触头表面黑点现象探究
作者:
张军志
原文服务方:
电工材料
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篇名
熔渗法生产CuCr50触头表面黑点现象探究
来源期刊
电工材料
学科
关键词
年,卷(期)
2001,(1)
所属期刊栏目
研究与试验
研究方向
页码范围
27-28,46
页数
3页
分类号
TM2
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-8887.2001.01.007
五维指标
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
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总被引数(次)
5113
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