硅的切削液的分析研究

• 作者: 刘玉岭 檀柏梅 郝国强 郝美功
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 切削液 表面张力 渗透性 螯合剂
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 113-119
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 5664字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2001.02.003

摘要

重点研究了硅的切削液的作用机理及相应切削液成分选择的理论依据，着重突出了对其渗透性和去除金属离子方面的研究。并在此理论的指导下，研制出的切削液性能稳定，效果显著，实现了技术突破。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	檀柏梅		85	534	13.0	18.0
2	刘玉岭		263	1540	17.0	22.0
3	郝国强		2	29	2.0	2.0
4	郝美功		1	26	1.0	1.0