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摘要:
概述了含有Sn2+盐、合金成分金属盐(Bi3+盐、In3+盐、Sb3+盐和Zn2+盐或这些金属的化合物)、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液,可以获得附着性、耐蚀性和致密性优良的无Pb的Sn合金镀层,适用于电子元器件的表面精饰。
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文献信息
篇名 化学镀锡合金
来源期刊 电镀与精饰 学科 工学
关键词 化学镀 Sn合金 无铅
年,卷(期) 2001,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 41-44
页数 4页 分类号 TQ153.2
字数 2613字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3849.2001.01.013
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化学镀
Sn合金
无铅
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电镀与精饰
月刊
1001-3849
12-1096/TG
大16开
天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
18-145
1973
chi
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