凸点—焊料法倒扣焊工艺技术研究

• 作者: 张承军 李自学
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 倒扣焊工艺 凸点－焊料法
• 年，卷（期）: hhwdzjs,（2）
• 页码范围: 84-88
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李自学	航天科技集团公司九院七七一所	3	0	0.0	0.0
2	张承军	航天科技集团公司九院七七一所	1	0	0.0	0.0