Ti/Al/Ti/Au与AlGaN欧姆接触特性

• 作者: 宁宝俊 张太平 张锦文 武国英 王玮
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: AlGaN Ti/Al/Ti/Au 欧姆接触
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 页码范围: 737-740
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.2+6
• 字数: 2429字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2001.06.013

摘要

研究了溅射Ti/Al/Ti/Au四层复合金属与AlGaN/GaN的欧姆接触特性,并就环境温度对欧姆接触特性的影响进行了分析研究.试验证实:溅射的Ti/Al/Ti/Au与载流子浓度为2.24×1018cm-3的AlGaN之间在室温下无需退火即可形成欧姆接触.随快速退火温度的升高接触电阻降低.快速退火时间30s已可实现该温度下最佳欧姆接触.当工作温度不高于300℃时接触电阻几乎不受温度的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宁宝俊	北京大学微电子研究所	15	100	5.0	9.0
2	王玮	北京大学微电子研究所	61	390	12.0	17.0
3	张太平	北京大学微电子研究所	8	77	5.0	8.0
4	武国英	北京大学微电子研究所	13	274	6.0	13.0
5	张锦文	北京大学微电子研究所	7	221	5.0	7.0