技术评价:圆片级封装

• 作者: 符正威
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片级封装 凸点 倒装片
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3291字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.02.008

摘要

本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	符正威		5	4	2.0	2.0