真空压力浸渍用少胶粉云母带的分析对比

• 作者: 陈宗
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 真空压力浸渍工艺 少胶粉云母带 浸渍树脂 电机主绝缘 绝缘材料
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 绝缘技术
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TM265|TM215.41|TQ31
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2001.04.007

摘要

本文从应用角度论述了VPI少胶粉云母带的性能要求、少胶带与浸渍树脂的相容性对绝缘性能以及电老化性能产生的影响,对国内外产品性能作了分析对比并简要介绍了国内外制造方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈宗		1	18	1.0	1.0