铜基上化学镀锡新工艺初探

• 作者: 徐瑞东 蕲跃华 郭忠诚
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀锡 铜基
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 电子镀覆
• 页码范围: 26-29,34
• 页数: 5页
• 分类号: TG178
• 字数: 2626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2001.04.008

摘要

研究了一种新型化学镀锡工艺.介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氯化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响,优选出最佳工艺,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构.结果表明:该工艺镀液稳定,所得纯锡镀层呈半光亮银白色,质地柔软、延展性好、与基体结合力强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学材料表面精饰与改性研究所	310	3287	29.0	40.0
2	徐瑞东	昆明理工大学材料表面精饰与改性研究所	80	734	16.0	22.0
3	蕲跃华	昆明理工大学材料表面精饰与改性研究所	2	36	2.0	2.0