单芯片封装与多芯片封装展望

• 作者: 张光远
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 单芯片封装 多芯片封装 高密度封装 单管壳系统封装 三维封装 多芯片模块
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4502字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.004

摘要

综述了近几年国内、外在单芯片封装和多芯片封装方面的概况和发展趋势,提出了今后几年我们在封装领域技术研究的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张光远	无锡微电子科研中心第三研究室	1	1	1.0	1.0