论智能材料科学与智能机电学

• 作者: 彭大暑 陈险峰
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 智能材料科学 智能机电学 智能材料结构系统模型 智能机电系统模型
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 13-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN04
• 字数: 3146字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.03.007

摘要

随着学科交叉融汇的发展，诞生了一系列的新型学科。生物学对材料科学和机电学的渗透分别产生了智能材料科学和智能机电学。本文通过阐述智能材料科学和智能机电学的形成历程，揭示了两者的内在规律性，从而提出了智能材料结构系统模型和智能机电系统模型，并且通过类比两者的共性，阐述了两者的互动关系。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭大暑	中南大学材料科学与工程系	69	1258	18.0	33.0
2	陈险峰	中南大学材料科学与工程系	6	57	4.0	6.0