化学镀镍金新工艺技术在印制板中的应用

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 电子工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 化学镀镍金 工艺
• 年，卷（期）: 2001,（12）
• 所属期刊栏目: 微电子与基础产品
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 4175字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.2001.12.021

摘要

在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,对化学镀镍金之工艺流程、工艺控制、可焊性控制及工序常见问题进行了较为详细的论述和分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0