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集成电路三温测试数据在失效分析中的应用
测试数据
集成电路
失效分析
如何保证集成电路的测试质量
集成电路测试
硬件
软件
结果分析
管理
三维集成电路中的关键技术问题综述
三维集成电路
硅通孔
热驱动物理设计
建模与仿真
基于TSV Array的三维集成电路优化设计研究
三维集成电路
后端设计
硅通孔阵列
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 VCD机三基色编码集成电路—CXA1645M
来源期刊 录像机 学科 工学
关键词 VCD机 三基色编码 专用集成电路 CXA1645M
年,卷(期) lxj_2001,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 24-25
页数 2页 分类号 TN946.5
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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节点文献
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二级引证文献  (0)
2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
VCD机
三基色编码
专用集成电路
CXA1645M
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
录像机
月刊
北京东燕郊218信箱
出版文献量(篇)
1113
总下载数(次)
1
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