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SOC技术与市场
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摘要：
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SOC系统设计技术发展与挑战
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SiP
IP模块
专用集成电路
SoC芯片验证技术的研究
SoC
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STA
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SOC与芯片设计方法
SOC
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期刊影响力
电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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