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摘要:
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细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究*
图形电路
化学镀金
细间距
表面
陶瓷粉体表面化学镀技术
陶瓷粉体
化学镀
金属包覆
一种无氰化学镀金工艺的研究
无氰化学键
亚硫酸金钠
化学镀金
丝纤维表面化学镀镍的研究
丝纤维
化学镀
活化
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 化学镀金
来源期刊 电镀与精饰 学科
关键词
年,卷(期) 2001,(1) 所属期刊栏目
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字数 语种 中文
DOI
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电镀与精饰
月刊
1001-3849
12-1096/TG
大16开
天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
18-145
1973
chi
出版文献量(篇)
2880
总下载数(次)
17
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