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SMD准确贴装的相关因素
SMD准确贴装的相关因素
作者:
曹艳玲
谈兴强
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
贴装准确度
定位精度
重复精度
传动误差
摘要:
介绍了SMT生产过程中器件与焊盘图形的匹配性、贴片设备的定位精度、重复精度对贴装准确度的影响,并介绍了器件贴装准确度的测量.
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文献信息
篇名
SMD准确贴装的相关因素
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
贴装准确度
定位精度
重复精度
传动误差
年,卷(期)
2001,(3)
所属期刊栏目
SMT/PCB
研究方向
页码范围
106-112
页数
7页
分类号
TN705
字数
8197字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2001.03.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
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1
曹艳玲
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二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
贴装准确度
定位精度
重复精度
传动误差
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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