厚膜金导体浆料

• 作者: 李世鸿
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金 浆料 厚膜导体
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 57-62
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.31
• 字数: 4859字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2001.01.013

摘要

概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量，可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类，厚膜金导体分为4种主要类型，即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑，对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少，可减少导体膜在烘干—烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干—烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素，可提高导体在铝丝键合体系及Pb-In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要，研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料［Au MOC］。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李世鸿		12	99	5.0	9.0