我国多层陶瓷外壳的现状及发展的建议

• 作者: 汤纪南
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷外壳 封装技术 建议
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 9-10
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2179字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.003

摘要

介绍了多层陶瓷外壳的现状及所存在的问题,并针对我国多层陶瓷外壳行业的发展情况提出了一些建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤纪南		1	1	1.0	1.0