无铅再流焊对塑料封装湿度敏感性的影响

• 作者: B.T.Vaccaro D.L.Gerlach R.L.Shook 董恩辉
• 来源期刊: 世界产品与技术
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 制程设备与表面贴装技术
• 页码范围: 50-54
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

环保方面的原因不断推动无铅电子产品的市场需求.目前印刷电路板的组装都是采用低熔点的锡铅合金对元件进行焊接.已确定的典型的锡铅焊料的替代物-无铅锡合金的熔点比传统锡铅焊料的熔点要高出30-40℃.相应的再流焊峰值温度必须提高,以保证可靠的连接.无铅焊料所要求的再流温度的提高,势必对于湿度敏感的塑封表面安装器件(SMDs)产生影响.本文研究了无铅焊料模拟组装传统引脚器件(160MQFP和144LQFP)和层压结构封装的器件(27mm和35mm PBGA和low profile细间距BGA)的湿度/再流试验效果.用C模式扫描显微镜和横断面失效分析确认失效位置,评估湿度/再流试验.结果表明再流温度升至260℃时,湿度敏感性至少降低一个IPC/JEDEC等级.对于一种封装(160MQFP)的试验分析表明,即使对"干燥"封装在260℃下再流后,也发现了芯片表面裂纹.无铅焊料提高了温度要求,这就要求封装材料和封装设计的改进,以适应广泛的湿度/再流试验条件.