圆片级封装时代已经到来

• 作者: 杨兵
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片级封装技术(W") 再分布技术 圆片级测试技术
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 展望未来
• 页码范围: 39-44
• 页数: 6页
• 分类号: TN3
• 字数: 4550字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.011

摘要

所谓圆片级封装,是指封装和测试是在未分离的圆片上进行的,并且能在世界范围内被投入生产,主要是建立在薄膜凸点和再分布技术的基础上.采用这些技术的低引线数的硅器件和无源射频集成元件在今天的手持式电信产品中正在兴起.要使这项极具希望的技术获得很好的应用,圆片级老化和测试是必需的.