日本的激光精密微加工

• 作者: 陈军伟
• 来源期刊: 光机电信息
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 所属期刊栏目: 专题聚焦
• 页码范围: 8-14
• 页数: 7页
• 字数: 3582字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-1180.2001.11.001

摘要

近年来,由于手提电话、微型计算机等电子产品性能的提高、尺寸减小及成本不断降低,使其正以强劲的势头不断地拓宽市场,而这主要归因于用于半导体的印刷电路板的精密微加工技术的不断创新.激光加工在光刻、钻孔、微调、焊接等领域起着至关重要的作用.例如,具有0.18μm分辨率的KrF激光器已取代汞灯现已广泛用于光刻加工.用于加工印刷电路板的激光钻孔速度已增至1000孔/s,而且大约有800台印刷电路板激光钻孔系统有望在今年进入世界市场,而这些激光加工系统绝大部分都是由日本生产的.日本激光微加工工业的发展是一项政府支持项目,而且据日本激光加工会社调查显示,激光精密微加工工业也是日本未来的发展任务.