作者:
原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
结合试验过程中所遇到的如何处理温度试验中断的问题,提出了几点看法.
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浅谈混凝土成型试验依据的标准
成型试验
混凝土
SHPB实验
FPGA作为协处理器的中断扩展管理
现场可编程门阵列
中断管理
中断扩展
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 温度试验中断处理的依据
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 试验中断处理 热平衡 时滞 温度稳定时间
年,卷(期) 2001,(1) 所属期刊栏目 其它
研究方向 页码范围 46-47
页数 2页 分类号 TN306
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2001.01.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 宋洪波 3 4 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
试验中断处理
热平衡
时滞
温度稳定时间
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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