高温高压下材料的本构模型

• 作者: 李茂生 陈栋泉
• 来源期刊: 高压物理学报
• 关键词: 本构方程 SCG模型 冲击熔化 剪切模量 屈服强度
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 24-31
• 页数: 8页
• 分类号: O521+.22
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-5773.2001.01.004

摘要

在SCG模型基础上对其温度软化效应项作了改进，所提出的新模型在熔点温度Tm处满足剪切模量G（Tm）＝0，从而提高了温度的适用范围。对Al和93W作了计算，其理论结果与实验符合相当好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李茂生		17	68	4.0	7.0
2	陈栋泉		21	127	7.0	10.0