材料内部脱粘的红外无损检测

• 作者: 陈珏
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 红外检测 缺陷
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 红外应用
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TN219
• 字数: 1775字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.03.011

摘要

根据传热学理论分析了内含缺陷和脱粘的材料表面温差,给出了键合硅片表面温差与缺陷的深度、厚度及加热时间之间关系的计算结果,介绍了利用红外热像仪检测材料内部脱粘的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈珏		5	87	4.0	5.0