芯片级的封装技术——参加“先进的封装技术研讨会”评述

• 作者: 姜军 李建林
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片级封装 光刻 长柱 倒焊
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TN215
• 字数: 2369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.04.002

摘要

结合参加“先进封装技术研讨会”的情况和分发给与会代表的资料,介绍了芯片级的封装技术的现状及发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建林		10	22	4.0	4.0
2	姜军		4	81	2.0	4.0