"十五"期间我国拟开展的一些封装技术研究展望

• 作者: 武祥 郭大琪
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 产业 技术 研究
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3774字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.002

摘要

根据国际封装业发展的总趋势,提出了我国"十五"期间拟重点开展的一些封装技术研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武祥		2	0	0.0	0.0
2	郭大琪		1	0	0.0	0.0