高强度、高导电性Cu-Ag合金的研究进展

• 作者: 宁远涛 张晓辉 戴红 李永年
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 原位复合 高强度 高导电性 Cu-Ag合金
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 47-52
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.3+2
• 字数: 3269字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2001.01.011

摘要

近来，通过原位复合技术制备出了高强度、高导电性的Cu-Nb、Cu-Ag线材，并开始用于高脉冲磁场实验。本文对多相结构铜合金原位复合技术以及Cu-Ag合金的组织结构、物理性能、电学性能和稳定性进行综述，并指出尚存在的不足。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴红		6	146	4.0	6.0
2	宁远涛		65	616	13.0	21.0
3	张晓辉		12	220	8.0	12.0
4	李永年		5	124	3.0	5.0