一种3G移动通讯基站的热设计仿真及结构优化

• 作者: 李明东 顾海洲
• 来源期刊: 安全与电磁兼容
• 学科: 工学
• 关键词: 3G移动通讯 电子热设计 数值仿真 结构优化
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 7-11,26
• 页数: 6页
• 分类号: TM86
• 字数: 3220字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9776.2001.03.002

摘要

针对3G(第三代)移动通讯设备中热耗高导致设备可靠性降低的问题,用电子热仿真软件对某型号基站进行了整机建模和数值仿真.通过对仿真结果的分析,对机柜整体结构和各功能模块在机柜中的空间位置进行了调整.改进后结构的仿真结果表明,改进措施大大提高了整机散热效率,提高了热设计的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明东	深圳市中兴通讯股份有限公司上海第二研究所	2	6	2.0	2.0
2	顾海洲	深圳市中兴通讯股份有限公司上海第二研究所	1	4	1.0	1.0