System C:一种软/硬件协同设计语言

• 作者: 陈咏恩
• 来源期刊: 电路与系统学报
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路设计 软,硬件协同设计 软,硬件设计语言
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 新技术
• 页码范围: 93-98
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 字数: 6013字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-0249.2001.01.021

摘要

集成电路制造技术的迅速发展,已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统芯片(SOC:System 0n Chip).在系统芯片中一般包含有嵌入式微处理器(或信号处理器),总线,存储器,输入,输出口,专用集成电路(ASCC)等硬件,还包含有控制微处理器(或信号处理器)工作的软件.传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件.本文在介绍了传统设计方法后,指出了这种设计方法存在的缺陷,介绍了目前国外在硬,软件协同设计方面正在进行的各种研究工作.本文最后着重介绍了一种软,硬件协同设计语言System C,利用System C可望解决系统芯片设计中软,硬件协同设计的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈咏恩	同济大学中德学院通信研究所	42	175	7.0	10.0