单片机及其发展趋势

• 作者: 田文彬
• 来源期刊: 半导体情报
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 15-18
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 2936字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2001.02.003

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田文彬		1	1	1.0	1.0