化学镀镍磷合金镀层封孔处理工艺及性能

• 作者: 俞宏英 孙冬柏 杨德钧 黄锦滨
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 封孔处理 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 262-263,268
• 页数: 3页
• 分类号: TG146
• 字数: 1893字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2001.03.015

摘要

研究了一种新型的镍磷合金镀层镀后处理工艺,即在常温下,采用化学的方法对镍磷合金镀层进行封孔处理.利用不同施镀时间的镍磷合金镀层模拟具有不同孔隙率的镍磷合金镀层,并采用涂膏法对封孔前、后镍磷合金镀层的孔隙率进行了测定.结果表明:经封孔处理的镍磷合金镀层的孔隙率大幅度下降.采用动电位极化技术测试了镍磷合金镀层封孔处理前、后的极化曲线,发现:经封孔处理后的镍磷合金镀层,腐蚀电位正移,腐蚀电流减小.通过扫描电镜观察了封孔处理后镍磷合金镀层的表面形貌,可见:经封孔处理后的镍磷合金镀层表面形成了一层保护膜,使镍磷合金镀层的孔隙得以封闭.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙冬柏	北京科技大学材料科学与工程学院表面科学与腐蚀工程系	144	1350	20.0	26.0
2	杨德钧	北京科技大学材料科学与工程学院表面科学与腐蚀工程系	16	238	11.0	15.0
3	俞宏英	北京科技大学材料科学与工程学院表面科学与腐蚀工程系	90	930	18.0	24.0
4	黄锦滨	北京科技大学材料科学与工程学院表面科学与腐蚀工程系	3	67	3.0	3.0