无机粒子填料对聚合物基体强度影响机理及实验分析

• 作者: 杜刚 谢怀勤
• 来源期刊: 哈尔滨建筑大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 偏硅酸盐 无机粒子填料 聚合物基体 热固性树脂 细观结构 固化收缩 增强机理 热应力
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 85-89
• 页数: 5页
• 分类号: TU599
• 字数: 3354字
• 语种: 中文

摘要

对表面呈隋性的无机粒子填料/热固性树脂复合体系建立了细观结构模型,指出此类界面结合力是由残余热应力与聚合物固化收缩力产生的。得出了复合体系强度各种增益状况的表征式以及其与填料粒子长径比、聚合物基体强度、界面结合力 填料基体间磨擦系数等间的定量关系。对偏硅酸盐粒子填料对聚合物基体强度影响进行了实验分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢怀勤	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	41	557	11.0	22.0
2	杜刚	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	3	22	2.0	3.0