低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 印制电路板 覆铜箔层压板 聚苯醚 介电常数
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 绝缘材料
• 页码范围: 28-33
• 页数: 6页
• 分类号: TQ326.53|O63.23|TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2001.01.008

摘要

本文对国外低介电常数印制电路板用热固性烯丙基化聚苯醚树脂的制备工艺与性能进行了探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		29	153	7.0	12.0