卤化银多晶光纤热挤压成型的研究

• 作者: 卞蓓亚 张议 武忠仁 高建平
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 红外光纤 卤化银 热挤压成型 显微结构
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 541-544
• 页数: 4页
• 分类号: TN818
• 字数: 2467字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2001.03.026

摘要

采用热挤压法成型制备出卤化银多晶光纤。光纤端面扫描电镜形貌分析结果显示，挤压温度120～210℃，晶粒大小基本不变，晶粒尺寸1～2μm。挤压温度＞210℃后，随着挤压温度升高挤压压力降低，在250℃时晶粒尺寸5～10μm，挤压温度的升高导致卤化银多晶光纤的晶粒长大，引起光纤散射损耗的增高。挤压模具中加入润滑剂可同时降低挤压压力和挤压温度，但引起光纤传输损耗的增加。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高建平	中国科学院上海硅酸盐研究所	20	125	6.0	10.0
2	卞蓓亚	中国科学院上海硅酸盐研究所	17	65	5.0	7.0
3	张议	中国科学院上海硅酸盐研究所	3	5	2.0	2.0
4	武忠仁	中国科学院上海硅酸盐研究所	11	43	3.0	6.0