一种用于功率模块热分布特性研究的精确模型

• 作者: J.Petzoldt R.Kruemmer T.Reimann 耿莉 陈治明
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 功率电子 IGBT模块 热仿真 热耦合
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 特邀综合评述
• 页码范围: 548-553
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 字数: 852字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2001.05.004

摘要

应用有限元法，对一个IGBT功率模块的三维热分布进行了仿真研究，提出了通过ANSYS仿真建立热模型的基本方法，进而探讨了功率模块上各芯片之间的热耦合关系，提出了考虑热耦合效应在内的功率模块热模型的统一结构，基于对瞬态热阻抗曲线的拟合，获得了热模型的相关参数，从而建立了热耦合模型.该模型可方便地应用于电路仿真软件如PSPICE中，仿真结果与有限元计算结果一致，并与实际测量值相符.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈治明	西安理工大学应用电子学系	83	498	11.0	18.0
2	耿莉	西安理工大学应用电子学系	8	58	4.0	7.0