环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向

• 作者: 宋谦
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 灌封 浇注 增韧 阻燃
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 5217字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.02.001

摘要

介绍了电子产品环氧灌封的配方设计基本要求、使用工艺要点、增韧基本方法以及发展动向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋谦		1	34	1.0	1.0