自蔓延制备Cu-TiC的研究

• 作者: 张修庆 朱心昆 林秋实 程抱昌 赵昆渝 陈铁力 雍岐龙
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷 自蔓延高温合成 铜合金
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 222-224
• 页数: 3页
• 分类号: TF1
• 字数: 1820字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2001.04.007

摘要

通过电弧点燃方式进行Cu/TiC的自蔓延高温合成研究,用粉末Ti,C,Cu为原料,按照如下质量分数进行配料:90%Cu+10%(Ti+C);80%Cu+20%(Ti+C);70%Cu+30%(Ti+C);60%Cu+40%(Ti+C);50%Cu+50%(Ti+C).应用热力学计算和差热(DTA)分析、X线衍射、光学显微镜等分析手段研究了自蔓延高温合成合成工艺和燃烧产物Cu/TiC的微观组织.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵昆渝	昆明理工大学材料系	71	455	11.0	18.0
2	雍岐龙	昆明理工大学材料系	46	246	8.0	13.0
3	朱心昆	昆明理工大学材料系	69	513	13.0	19.0
4	张修庆	昆明理工大学材料系	7	149	6.0	7.0
5	林秋实	昆明理工大学材料系	6	67	4.0	6.0
6	程抱昌	昆明理工大学材料系	6	132	6.0	6.0
7	陈铁力	昆明理工大学材料系	9	80	5.0	8.0