烧成及热处理工艺对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响

• 作者: 徐廷献 曲远方 李晓雷
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 热敏电阻 复合材料 烧成 热处理
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 研究工作快报
• 页码范围: 50-54
• 页数: 5页
• 分类号: TB33
• 字数: 2977字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.2001.03.009

摘要

本文以草酸沉淀法制备的Ni/PTC陶瓷为基础，就烧成气氛、热处理气氛、热处理温度和时间进行了深入研究。制备了具有低的室温电阻率和明显PTC效应的Ni/PTC陶瓷复合材料。提出了制备该复合材料的理想的工艺条件，即：在弱还原气氛下烧成，在弱氧化气氛下进行热处理，并适当降低处理温度，延长处理时间。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓雷	天津大学材料学院	35	174	8.0	11.0
2	徐廷献	天津大学材料学院	87	1193	20.0	30.0
3	曲远方	天津大学材料学院	77	540	13.0	17.0