Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展

• 作者: 卢斌 易丹青 曹昱 杜若昕 王颖
• 来源期刊: 四川有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Ag合金
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-12
• 页数: 8页
• 分类号: TG14
• 字数: 5308字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-4079.2001.03.002

摘要

研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料.本文综述了该合金系研究的主要成果,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题.采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易丹青	中南大学材料科学与工程系	276	3068	28.0	37.0
2	卢斌	中南大学材料科学与工程系	81	796	17.0	24.0
3	王颖		5	104	3.0	5.0
4	曹昱	中南大学材料科学与工程系	12	211	7.0	12.0
5	杜若昕	中南大学材料科学与工程系	3	135	2.0	3.0