胶浸纸电容套管芯VPI技术研究

• 作者: 王振权 王炜
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 学科: 工学
• 关键词: 胶浸纸电容套管芯 VPI 技术指标
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 绝缘子
• 页码范围: 3-5,8
• 页数: 4页
• 分类号: TM216+.5
• 字数: 1958字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8337.2001.06.001

摘要

分析了胶浸纸电容套管芯用VPI(真空压力浸胶)工艺技术,比较了混胶和真空脱气的几种工艺方法,指出真空、压力对产品质量的影响.并通过有关技术指标说明,运用VPI技术制造的无气隙绝缘制品发挥了油浸纸、胶粘纸电容套管芯的优点,同时又避免了两者的缺点,具有介质损耗低,介电强度高的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王炜		1	1	1.0	1.0
2	王振权		1	1	1.0	1.0