高导热电封装复合材料界面热传导的扫描热显微镜分析

• 作者: 吉元 毋立芳 王秀凤 谢志刚 钟涛兴 陈皓明 韩立 高晓霞
• 来源期刊: 电子显微学报
• 学科: 工学
• 关键词: 扫描热显微镜(SThM) 界面热传导 复合材料 电封装
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 238-243
• 页数: 6页
• 分类号: TN16|TB331
• 字数: 3299字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6281.2001.03.013

摘要

本文利用扫描热显微镜(SThM),以微米级的空间分辨率,测量了SiC/Cu和SiC/Al电封装复合材料增强相-基体的界面特征和界面导热性能.SThM热图显示出材料界面导热性能的差异,对形貌数据和热数据进行统计分析和转换,确定了复合材料的界面宽度和界面导热率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王秀凤	清华大学物理系	14	92	7.0	9.0
2	谢志刚	清华大学物理系	7	92	3.0	7.0
3	韩立	清华大学物理系	11	83	5.0	9.0
4	陈皓明	清华大学物理系	16	270	7.0	16.0
5	吉元	清华大学物理系	1	23	1.0	1.0
6	钟涛兴	清华大学物理系	1	23	1.0	1.0
7	高晓霞	清华大学物理系	1	23	1.0	1.0
8	毋立芳	清华大学物理系	1	23	1.0	1.0