实用化28层陶瓷基板的设计与制作

• 作者: 吴桂山 李泊 王东 王海
• 来源期刊: 半导体情报
• 学科: 工学
• 关键词: MCM 陶瓷基板 多层布线
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 设计制造
• 页码范围: 35-37,57
• 页数: 4页
• 分类号: TN602
• 字数: 3034字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2001.04.008

摘要

针对MCM技术发展的现状提出了采用新型技术设计制作超多层陶瓷基板的设计方法和工艺路线.介绍了多层布线软件的二次开发及制备过程中的互连孔冲制、复合孔化、高精度层压等技术,并对25～45层的超多层陶瓷基板的研究结果进行了总结和应用前景展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李泊		2	7	1.0	2.0
2	王海		2	7	1.0	2.0
3	王东		1	7	1.0	1.0
4	吴桂山		1	7	1.0	1.0