微型材料的拉伸测试方法研究

• 作者: 余同希 孙庆平 张泰华 杨业敏 赵亚溥
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 微电子机械系统 微型材料 拉伸
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子机械系统的测试
• 页码范围: 430-436
• 页数: 7页
• 分类号: TB3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2001.04.008

摘要

微电子机械系统技术的迅速崛起,推动了微型材料拉伸测试方法的发展.文中列举几种典型的微型材料拉伸实验方法,具体说明其驱动方式、力和位移测试原理,并介绍实验中的难点,如试样加工、夹持和对中等方法.并进一步分析能满足未来发展需求的拉伸测试原理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张泰华	中国科学院力学研究所	39	1013	14.0	31.0
2	杨业敏	中国科学院力学研究所	10	724	8.0	10.0
3	孙庆平	香港科技大学机械工程系	6	58	3.0	6.0
4	赵亚溥	中国科学院力学研究所	25	551	10.0	23.0
5	余同希	香港科技大学机械工程系	22	337	12.0	18.0