高频多层片式电感器介质材料的研究

• 作者: 周和平 查征 王少洪 罗凌虹
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高频片式电感 低电介质常数的陶瓷材料,低温烧结
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 1009-1014
• 页数: 6页
• 分类号: TM28
• 字数: 2551字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2001.05.040

摘要

研究了低温烧结B2O3-P2O5-MgO-Al2O3-SiO2体系的微晶玻璃,及其析晶温度和析晶相特性,实验结果表明:该材料具有低的介电常数和电介质损耗,这种介质能在低于1000℃的温度下与Au,Ag/Pb,Cu等电极共烧,是一种较理想的高频多层片式电感器介质材料.