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用SERA技术检测线路板锡涂层的性能
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印制电路与贴装
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工学
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SERA技术
线路板
锡涂层
检测
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印制电路
年,卷(期)
2001,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
31-33,27
页数
4页
分类号
TN41
字数
语种
中文
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锡涂层
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研究去脉
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印制电路与贴装
主办单位:
SMT高级人才联谊会
电子电路与贴装技术交流展览会
出版周期:
月刊
ISSN:
1680-5313
CN:
CN 19-7327/TN
开本:
出版地:
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
341
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