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摘要:
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印制线路板退锡废液(锡泥)中锡含量的分析方法探讨
退锡废液
锡泥
锡含量分析
铜掩蔽剂
印制线路板
废弃印刷线路板综合回收技术评述
废弃印刷线路板
综合回收
传统技术
新兴技术
线路板用导热绝缘涂料的研究
环氧树脂
导热涂料
线路板
LED灯
废弃线路板再资源化关键技术探讨
废弃线路板
再资源化
清洁生产
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 用SERA技术检测线路板锡涂层的性能
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 SERA技术 线路板 锡涂层 检测 性能 印制电路
年,卷(期) 2001,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 31-33,27
页数 4页 分类号 TN41
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
SERA技术
线路板
锡涂层
检测
性能
印制电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路与贴装
月刊
1680-5313
CN 19-7327/TN
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
出版文献量(篇)
341
总下载数(次)
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