碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究

• 作者: 吕玉申 姜信昌 曹晓明 李国禄 温鸣
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 碳化硼 微颗粒 涂层 Cu基复合材料 耐磨性
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2001.08.009

摘要

研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强Cu基复合材料[B4Cp/(TiB2+TiN)/Cu],并与未经涂覆的B4C颗粒增强Cu基复合材料(B4Cp/Cu)进行了对比.实验结果表明,前者的致密度和电导率比后者好.磨损实验结果表明,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好.通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明.B4C颗粒经过涂覆处理后,改善了复合材料的界面粘结性能,颗粒与基体间有良好的浸润性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李国禄	河北工业大学材料学院	163	1695	21.0	32.0
2	曹晓明	河北工业大学材料学院	63	476	13.0	19.0
3	温鸣	河北工业大学材料学院	26	239	8.0	14.0
4	吕玉申	河北工业大学材料学院	3	33	2.0	3.0
5	姜信昌	河北工业大学材料学院	2	24	2.0	2.0