Sn和Sn-Pb合金电镀

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 锡 Sn-Pb合金 添加剂 电子部件
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 电(化学)镀
• 页码范围: 13-14,40
• 页数: 3页
• 分类号: TQ15
• 字数: 2101字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2001.01.005

摘要

概述了含有有机磺酸.Sn2+和Pb2+的有机磺酸盐.添加剂等组成的Sn和Sn-Pb合金镀液.可以在宽电流密度围内获得外观良好的光亮Sn和Sn-Pb合金镀层.适用于连接器.IC引线架和印制板等电子部件的表面精饰.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡积庆		45	177	8.0	10.0