喜树制造胶合板的初步研究

• 作者: 沈哲红 许绍远
• 来源期刊: 浙江农林大学学报
• 关键词: 喜树 旋切 单板干燥 胶合性能 热压
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 274-277
• 页数: 4页
• 分类号: TS653.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-0756.2001.03.012

摘要

对喜树的旋切、单板干燥和热压胶合的试验结果表明:喜树的旋切、单板干燥质量及胶合性能皆良好,对胶粘剂和加工过程均无特殊要求,是一种良好的胶合板用材.三层胶合板的合适热压工艺条件为:热压压力0.8～1.2 MPa,热压温度100～120℃,热压时间30 s@mm-1,施胶量200 g@m-2,单板含水率9%～12%.表7参5

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈哲红	浙江林学院林产工业系	2	1	1.0	1.0
2	许绍远	浙江林学院林产工业系	4	27	3.0	4.0